BXCEN-2970快速炉

BXCEN-2900快速炉

BXCEN-2900快速炉，又名快速烧结炉/快速焊接炉/氮气回流焊；适用工艺：主要用于电子元器件、桥堆、功率器件（SMA/B/C，GBU、GBP）及框架类电子元器件免用石墨板（船）烧结/焊接的工艺。

快速炉特点：因为免用石墨板（船），框架自身热负载又很小，网带运行速度很快（最大支持600mm/min），出炉温度低（一般出炉温度接近室温，极限链速下出炉温度略高于室温，但仍可以小于75℃）；具有水、气、电信号传感器及超温保护报警功能，并设有断水报警、断N2报警、停带报警、水温高报警、出料报警等功能。

快速炉主要技术指标：

工作方式：程序自动控制
工作温度：200℃—600℃
仪表控制精度：±1℃
炉膛宽度：60-600mm

炉膛长度：2500-20000mm

加热段数：快速炉为3~12段