BXCEN-5500焊接炉
适用工艺：主要用于半导体器件烧结、 封焊、焊接及集成电路金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氮气气氛保护下焊接的工艺。
焊接炉特点：运载能力大，并采用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能。具有断水报警、断N2报警、断H2报警、加热异常报警、停带报警、水温高报警、出料报警等可供用户选择。
焊接炉主要技术指标：
工作温度：200℃—1100℃
仪表控制精度：±1℃
炉膛宽度：60-600mm
炉膛长度：2500-14000mm
工作方式：程序自动控制
加热段数：3~12段
冷却方式：采用水气冷混合/水冷/自然冷却
网带速度：30~500mm/min可调
工艺气体：氢气、氮气、氢氮混合气、氩气等
控制方式：采用高精度控制器/触摸屏程序控制/工控机微控系统
工艺气体：氢气、氮气、氢氮混合气、氩气等
控制方式：采用高精度控制器/触摸屏程序控制/工控机微控系统
焊接炉颜色：国标白/灰
水冷却段：1-4段，带温度检测
焊接炉网带材质：310S不锈钢
