BXCEN-8500熔封炉
适用工艺：主要用于陶瓷熔封类的半导体器件、集成电路、管壳在高温环境下的烧结、 封焊、焊接等气密性封装，涵盖需高温高压环境下使用的TO陶瓷封装产品、二极管陶瓷封装产品、锂电池盖、空调压缩机端子等陶瓷封装类电子产品。
特点：适用高温环境下的烧结工艺，效率高，工艺稳定温度均匀性高。具用水、气电转换器控制传感报警及超温保护报警功能，有断水报警、断N2报警、断H2报警、加热异常报警、停带报警、水温高报警、出料报警等可供用户选择。
熔封炉主要技术指标：
工作温度：200℃~1100℃
仪表控制精度：±1℃
炉膛宽度：60-400mm
炉膛长度：2500-20000mm
工作方式：程序自动控制
熔封炉加热段数：3~12段
冷却方式：采用水气冷混合/水冷/自然冷却
网带速度：30~300mm/min可调
工艺气体：氢气、氮气、氢氮混合气、氩气等
控制方式：采用高精度控制器/触摸屏程序控制/工控机微控系统
工艺气体：氢气、氮气、氢氮混合气、氩气等
控制方式：采用高精度控制器/触摸屏程序控制/工控机微控系统
熔封炉颜色：国标白/灰
水冷却段：1~4段，带温度检测
熔封炉网带材质：310S不锈钢
